伴随着紫外激光切割机的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光切割的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域，已经不再是普遍的制造业所在使用了，而是在高端化领域中占有一席之地。下面来谈谈紫外激光切割机在哪些高端化领域中得到应用。

       紫外激光晶圆切割

       蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在紫外激光切割机的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的效果与效率大幅提升，成品合格率较之前也翻了数倍。

       紫外激光陶瓷切割

       陶瓷加工因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。

       紫外激光玻璃切割

       紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。随着现在智能型手机的功能多，整合性高，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手机产业发展出多种应用。

       紫外激光ITO切割

       智能型手机的特色就是触屏的功能，电容式触摸屏可以做到多点触控，对应电阻式触摸屏，其寿命更长、反应 更快，因此电容式触摸屏已成为智能型手机选择的主流。

       采用紫外激光切割具有下列特点：

       品质佳：采用国际先进技术的紫外雷射器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；

       精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；

       无污染：以激光将ITO移除，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保安全；

       速度快：直接将CAD图形加载后即可作业，不须曝光显影等制程，免除光罩制作费用及时间，加快开发速度；

       低成本：不需要黄光及湿制程设备，较原有湿制程生产线降低超过30％建置成本，生产过程无其他耗材，降低生产成本。

       紫外激光线路板切割

       线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割，因为线路板的种类繁多，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升样品制作的时间。

       紫外激光切割机的优势日益壮大，在高端领域中，不论是复杂、精密、易碎、单薄等材质，都可以运用紫外激光切割进行加工，可以说，制造业逐步通往高端产业的道路上，紫外激光切割是不可缺少的。