目前FPC工业的趋势均是微型化，因为设计人员想方设法缩小电路尺寸，同时消除那些限制安装密度的因素或是电路板上电路之间的距离。但基础的方形电路弹性太差，无法满足许多现代应用的要求，且柔性电路材料十分独特，即使是切割期间在电路上产生的小应力，也会造成损坏。怎样才能精确切割高安装密度的更小电路而不损坏元件或电路本身呢？

紫外激光切割，这种技术可以免除了机械工艺的物理应力并大幅降低CO2激光切割的热应力，能够满足上面所述的设计趋势。探索各种因素就能揭示：为何在谈到柔性电路切割时，紫外线激光切割已经成为一种选择出现。

       采用紫外激光系统切割相同材料时，热能降低，因而产生“冷”切口（也称为冷消融），形成几乎无应力的切口，也形成了30μm的切口宽度和平滑的垂直切割边缘。降低施加到电路上的应力对于切割聚酰亚胺和其它柔性材料十分关键。由于功率低，紫外激光切割能够尽量保证FPC切割的完整性，使其保持清洁和平直。

       由于紫外激光系统加工的切割狭窄而清洁，电路元件的放置位置可以彼此更加邻近，以及更接近电路边缘。此外，紫外激光切割能够确保安装密度以及电路之间的桥接空间缩小，有更大的潜力开发电路板。随着紫外线激光切割的出现，柔性电路的切割变得更容易了。

      除了应用多样化以外，施加在板上的应力降低，切口宽度狭窄，而且加工精密，因此紫外激光切割成为FPC柔性切割解决方案的正确选择。