激光微加工

双工位飞秒激光切割机

双工位飞秒激光切割机

•  激光功率:15W-50W

•  激光加工平台:400*300mm*2(双工位双系统)

•  可处理材料:电极外形切割,血氧血糖植入类传感器芯片,PET,Pl,PVC膜材和管材,陶瓷片,金属层银浆蚀刻,血管支架,骨架,内窥器械,金属箔片等材料精密切割、钻孔、蚀刻。


机型特点

Model features

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行业应用

Industry application

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技术规格参数

Technical specification

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应用样品

Application sample

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