• 激光功率:15W-50W
• 激光加工平台:400*300mm*2(双工位双系统)
• 可处理材料:电极外形切割,血氧血糖植入类传感器芯片,PET,Pl,PVC膜材和管材,陶瓷片,金属层银浆蚀刻,血管支架,骨架,内窥器械,金属箔片等材料精密切割、钻孔、蚀刻。
Model features
Industry application
Technical specification
Application sample